关注丨聚芯微电子柯毅：填补行业空白，为“中国芯”贡献力量
日期：2023-01-17 05:59
从国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片到累计出货量上亿颗的智能音频芯片，武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）CTO、研发总监柯毅，参与并见证了国产光学传感器从光谷出发，一步步走向世界。
柯毅本科毕业于华中科技大学微电子学专业，之后赴比利时鲁汶大学和欧洲微电子中心继续深造，在全球领先的半导体公司美国博通工作多年后，于2018年底回到家乡武汉，加入聚芯微电子，一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技企业。谈及回国的初衷，柯毅表示，“我一直专注工业级和车载类通信芯片的研发，希望能发挥所长，提升相关行业的整体水平，为中国半导体事业作出自己的贡献。”2020年，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片。该款芯片采用了全球领先的背照式技术，在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成，成功填补了国内相关领域空白，也让企业成为系全球继索尼、三星后第一家掌握该技术的公司。“这颗ToF芯片从设计到验证，经历了一个漫长的过程。”柯毅回忆，这是聚芯微电子全新开发的一款芯片，像素和信号链很多，导致芯片的验证过程变得非常复杂，“我们借助了许多创新的方式，来完成芯片的验证，最终实现了一次性点亮，非常不容易”。经过多次迭代和优化，聚芯微电子在2021年的光博会上再次推出新一代高性能飞行时间（ToF）3D图像传感器。“芯片的面积只有原来的一半，性能大幅度提升，相比国外竞争对手有巨大的价格优势。”柯毅介绍，该款芯片已经广泛于智能手机、智能门锁、机器视觉等多个领域，“可以对标国际上最好的芯片，极大促进机器视觉在机器人领域的加速发展”。聚芯微研制的第一颗驱动芯片，同样令柯毅印象深刻。“功率一大，就会‘烧片’，团队花费了大量的时间和精力去验证分析，倒推可能发生的原因。另外创新同样重要，聚芯的第一款模拟DCDC音频驱动芯片率先在业内不损失音质的情况下实现了驱动电压动态调整的技术，使得静态功耗降到了当时同类产品的1/3，达到了业内领先水平。之后通过设计上不断优化、迭代，实现了稳定出货一亿颗的水平。”柯毅说，作为一家从零起步的芯片设计企业，聚芯微电子从芯片的测试能力、封装设计能力、完整的模拟混合信号验证能力，ESD保护电路设计能力，功率器件的版图设计都需要从零开始构建，这是一个非常艰难的过程。截至目前，聚芯微已拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线和数十项自主知识产权，产品已在华为、OPPO、小米、三星等一线大厂量产超1亿片，获国内顶尖风险投资机构和产业基金累计投资近十亿元。“朴实的工程师文化在聚芯微非常盛行。”柯毅介绍，聚芯微是一家以工程师为主的科创公司，近200名员工中，80%都是工程师，工程师文化在聚芯微成长的过程中发挥了巨大的作用。“脚踏实地，仰望星空。”这是聚芯微的特质，也是柯毅对“卓越工程师”的定义。所谓“脚踏实地”，就是踏踏实实地进行产品研发，保证每一款产品能最终落地；所谓“仰望星空”，就是不断地探索边界，开拓新的方向，“只有产品达到一个更高的高度，才能提升竞争力”。习近平总书记在中央人才工作会议上强调，要培养大批卓越工程师，努力建设一支爱党报国、敬业奉献、具有突出技术创新能力、善于解决复杂工程问题的工程师队伍。从2016年成立至今，聚芯微电子已经建立了相对完善的工程师培养体系，还联手华中科技大学、湖北工业大学等本土和国内高校进行联合培养，在做中学，在设计中学，不断提升工程师素养。“从一名普通工程师成长为卓越工程师，有漫长的路要走，我也会将更多的精力投入到优秀工程师的培养中去。”柯毅说。
据介绍，目前，除手机场景外，聚芯微电子还在研发车载激光雷达产品，包括3D激光雷达收发芯片、集成片上算法的智能触觉反馈芯片，以及在智能汽车上使用的集成片上DSP的大功率智能音频等。更多的产品线也在推进之中。
柯毅表示，未来聚芯微电子将进一步加大工程师培养力度，推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发与商业化落地，为中国的芯片产业发展贡献力量。
来源丨“中国光谷人才特区”微信公众号
